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电科材料国盛公司硅基氮化镓外延片完成客户交付
来源:新闻中心
发布时间:2024年06月14日 编辑:新闻中心

  近日,电科材料下属国盛公司研发的硅基氮化镓外延片完成客户交付。

  第三代半导体氮化镓材料具有禁带宽度大、电子饱和速度及电子迁移率高、击穿场强高等特性,在功率与射频领域有广阔的应用前景。硅基氮化镓在具备上述优点的同时兼顾了可低成本、大规模生产的优点,是第三代半导体发展的重要方向。长期以来,国盛公司把握机遇,面对挑战,破解了硅基氮化镓研发生产的多项核心问题,在2023年12月完成了第一枚硅基氮化镓外延片正式下线,实现了产品多元化布局。半年来,国盛公司持续加大硅基氮化镓产品的攻关力度,不断攻克产品产业化关键技术,进一步提升产品质量,顺利实现产品交付,进入产品试样验证阶段,为未来发展奠定了基础。

  (来源/电科材料)

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